COG es una tecnología avanzada para adherir chips IC en vidrio (LCD). Mediante la tecnología Flip Chip, un chip IC con relieve dorado se conecta al ITO de los paneles LCD con ACF como medio. Cuando esta tecnología se aplica a los paneles LCD debido a que la placa de circuito es de vidrio, se denomina Chip on Glass (COG), y la unión del circuito impreso flexible (FPC) y el vidrio (LCD) se denomina FOG (Film On Glass). ). COG sería producido por medio de oblea a bandeja. Después de que la fábrica del módulo del panel LCD adquiere IC, la protuberancia dorada del IC se une a la placa de circuito de los paneles LCD con ACF, luego usa la unión ACF con FPC, esta producción se llama proceso FOG.

Tecnología de montaje COG LCM

Voltear chip sobre vidrio por ACF

Unión de plomo exterior por ACF

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