COG (Chip On Glass) & FOG (Film On Glass)

COG 是一種將 IC 與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶 (Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片，以異方性導電膜 (ACF)為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為 COG (Chip on Glass)；而軟板印刷基板 (FPC) 和玻璃基板的貼合，則被稱為 FOG (Film On Glass)。 COG 會用 Wafer to Tray 的方式生產，液晶顯示器 (LCD Panel) 模組工廠取得 IC 後，將 IC 上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板以接著劑將 IC 與液晶顯示器玻璃基板接合後，再進行 FPC 壓著，整個生產稱 FOG 製程。